2026 财年第四季度财务数据
- 公司报告的营业总收入为 67.22 亿美元，较去年同期增长 30.00%。
- 毛利达到 34.79 亿美元，同比增加了 34.33%。
- 毛利率为 51.7%，比去年同期提高了 1.6 个百分点。
- 归属于母公司股东的净利润为 22.77 亿美元，同比增长 32.39%。
- 经营活动产生的现金流为 14.57 亿美元。
- 基本每股收益为 1.82 美元。
- 稀释后每股收益为 1.81 美元，同比增长 34.07%。
- 资产负债率为 46.99%。
2026 财年全年财务数据
- 全年营业总收入为 232.33 亿美元，较上一年增长 28.03%。
- 全年毛利为 117.25 亿美元，同比上升 30.02%。
- 全年毛利率为 50.5%，较去年同期增长 1.8 个百分点。
- 全年归属于母公司股东的净利润为 72.65 亿美元，同比增长 33.81%。
- 全年经营活动产生的现金流为 58.57 亿美元，同比减少 5.25%。
- 全年基本每股收益为 5.79 美元，同比增长 38.88%。
- 全年稀释后每股收益为 5.76 美元，同比增长 38.80%。
- 资产负债率保持在 46.99%。
业绩解读与亮点
本次公布的财报显示，公司第四财季的营业收入为 67.22 亿美元，超出了市场普遍预期的 65.8 亿美元。归母净利润达到 22.77 亿美元，也高于市场预期的 21.3 亿美元，整体业绩表现超出市场预期。
- 营收与利润实现高增长：2026 财年第四财季，公司营业收入达到 67.22 亿美元，同比增长 30%，环比增长 15.1%。归母净利润为 22.77 亿美元，同比增长 32.39%，环比增长 24.8%，均创下季度新高。
- 毛利率持续优化：U.S. GAAP 毛利率为 51.7%，同比和环比分别提升 1.6 和 1.9 个百分点。Non-GAAP 毛利率为 52.0%，同比和环比分别提升 2.1 个百分点。
- 区域营收分布均衡：中国台湾地区贡献了 27% 的营收，中国大陆占比 26%，韩国占比 20%。东亚地区合计占总营收的 73%，反映出公司受益于全球半导体产能向东亚集中的趋势。
未来展望
公司预计 2026 财年第一财季（截至 2026 年 9 月 27 日）的营业收入将在 81 亿美元至 85 亿美元之间。预计 U.S. GAAP 和 Non-GAAP 稀释每股收益在 2 美元至 2.30 美元之间，毛利率预计维持在 52.0% 左右。公司对人工智能驱动的半导体设备需求持续增长表示乐观，并认为其战略性投资和技术领先地位将帮助公司在 2026 年实现连续第三年业绩超越市场。
公司估值与投资价值
作为全球领先的半导体刻蚀和沉积设备供应商，公司直接受益于 AI 芯片需求增长带来的晶圆制造设备需求。公司目前的订单量和需求保持强劲，凭借其技术优势和客户基础，有望在行业上行周期中持续表现出色，具有长期的投资价值。